0.43sec/个:8,37cph
贴装速度:0.56sec~/个:6,42cph
(QFP48pin:0.56sec,BGA225pin:0.74sec)
贴片精度:1.小型芯片元件等 ±0.050mm cpk≥1.33 ,±0.066mm cpk≥1.33
2.QFP元件 ±0.040mm cpk≥1.00 ,±0.053mm cpk≥1.33
软件版本更新 吸收芯片元件冲击的备份单元
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富士贴片机XP243E
富士XP243E 类型:FUJI高精度多功能贴片机富士XP243E 贴片范围:0603(0201芯片)-45x150mm,高度25.4mm以下的零件富士XP243E 贴片速度:0.43s/chipIC,0.56s/QFP IC富士XP243E 贴片精度:±0.025mm富士XP243E 适用基板:最大457x356mm,最小50x50mm, 厚度0.3-4mm富士XP243E 料架支持:前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层富士XP243E 机器尺寸:L1500mm,W1500mm,H1537mm(排除信号塔)富士XP243E 机器年份 : 2008年富士XP243E 机器重量:2000KG富士XP243E 语言支持:中,英,日富士XP243E 程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程