贴片可调电阻结构部件组成及焊接小常识

贴片可调电阻在电子领域的需求是非常广泛的，不过由于电阻一般对于规格类型上的产品区分众多，若对电阻的选型错误，则会造成产品许多质量问题发生，因此我们应该警惕在挑选贴片可调电阻时需要注意的参数，只有掌握好这些我们才能知道电阻怎么用，如何使用才能更好的发挥其功效。下面为各位详细解析下贴片可调电阻结构部件组成及焊接小常识。http://www.cnyxd.com/ktdz/

贴片可调电阻结构部件组成解析

部件一：基体

贴片电阻的基体材质上一般由三氧化二铝陶瓷组成，常规又被广泛称为陶瓷可调电阻，它的基体上一般具备良好的电绝缘性，而且在工作高温下具有优良的导热性。电性能和机械强度等特征。

部件二：电极

电极的作用一般是确保贴片可调电阻具有良好的可焊性和可靠性，不过关于电极的部件结构来解析，一般常规是区分有外层、内层、中层电极，每个电极的层次不同，后置所区分的功能特性也是有所不同的。中间层电极是镀镍层，又称阻挡层，其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性，缓冲焊接时的热冲击。内层电极是连接电阻体的内部电极，其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小，与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好，易于施行电镀作业。外层电极锡铅层，又称可焊层，作用是使电极有良好的可焊性，延长电极的保存期。

部件三：电阻膜(保护膜)

关于电阻膜一般是覆盖在贴片可调电阻的基体表面上的，它主要的功能是可以起到机械保护作用，不过还有另一方面则是可以使电阻体表面具有绝缘性，避免电阻与邻近导体接触而产生故障。因此对于电阻膜的购置一般是通过低熔点的玻璃浆料，经印刷烧结而成。它后置还能够防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致贴片电阻性能下降。

关于贴片可调电阻的焊接小常识

焊接常识一

其次关于大家提及不知道如何定位贴片电阻的位置，其实则通常可以在事先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点，再用镊子夹取贴片电阻放置焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡。不过需注意的是在电阻正放在两个焊接 点正中间，若偏差比较大，要用烙铁再次熔化焊锡，微调电阻的位置使其正对中间，否则后置则会容易焊斜电阻的位置。

焊接常识二

还有一般贴片可调电阻的焊接点也很相似都是平铺的两个接触点，但接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。贴片电阻的体积都很小，而且电阻一般都是黑色的，所以在电路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有 R+数字 ，后置直接把电阻的各个引脚对应焊接上即可。

不过还有在贴片可调电阻在使用上可能会遇到一些小问题，例如一般当贴片电阻发生故障损坏时，后置对于电阻的替换请注意一般低阻值的电阻是可以选用高阻值的电阻替换使用，但是反之低阻值的电阻则不能替换高阻值的电阻，因为阻值的不同，后置对于电路的设计也是有所不同。万一所选用贴片可调电阻的阻值不适用，从而也是会容易导致引发故障的情况发生，所以务必切记这点。