测试治具加工、常熟测试治具、功能治具(图)

4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用热风枪也行，）。

电木粉又称胶木粉,具有良好的绝缘性能,用于制造电器和日用工业品等。是主要以木粉为填料的酚醛塑料,经压制而成的.当甲醛/苯酚（摩尔比）小于1时，可得热塑性产物，称热塑性酚醛树脂，即线型酚醛树脂，它不含进一步缩聚的基团，加固化剂并加热才能固化。如以六亚甲基四胺为固化剂，固化温度150 ℃，混以填料制成的模塑粉俗称电木粉。

。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下：“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他的步骤和第一种方法基本相同。