番号 规格
2AGFNB006000 013MM
AGGPN8485 013MM
2AGFNB006100 018MM
AGGPN8495 018MM
2AGFNB006200 025MM
AGGPN8505 025MM
2AGFNB005400 S004
AGGPN8404 S004
XPF主要特征如下所示。
1运转中的动态更换工作头不仅对应小芯片高速工作头、多功能工作头,还对应涂敷胶着剂工作头。
2根据元件供应单元的不同分为2种:XPF-L和XPF-S。
3平板料盘单元可以轻易对应各种各样的料盘。
4采用NXT的FUJI智能供料器。可以对应验证以及跟踪等功能,还可以进行料带元件的无停止补充。
主要规格如下所示。
对象元件:0402~45×150mm
贴装速度:0.144sec 25,000chp(单吸嘴:0.4sec 9,000cph)
贴装精度:芯片元件等±0.050mm , QFP元件±0.030mm
电路板尺寸50×50~457×356mm t=0.4~5.0mm
![](http://zs1.img-1.com/pic/74537/XPF/20140514142432_4006_zs_sy.jpg)
AGGAJ8010 GLASS PART 富士XPF校正芯片,IC镜片,玻璃材料 原装全新
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