标准 高精度
最大料盘尺寸(mm) 276*330 138*330
搭载元件品种 10 20
最大元件尺寸(mm) 45*150(45*45)
最大元件高度(mm) 25.4
每层高度(mm) 32
料盘厚度/1个(mm) 4-25.4
空料盘的重量*2 MAX240
可能搭载的重量/1托架(kg) 2.05
对象元件:0603-45*150(45)mm (高度MAX25.4mm)
0.43sec/个:8,37cph
贴装速度:0.56sec~/个:6,42cph
(QFP48pin:0.56sec,BGA225pin:0.74sec)
贴片精度:1.小型芯片元件等 ±0.050mm cpk≥1.33 ,±0.066mm cpk≥1.33
2.QFP元件 ±0.040mm cpk≥1.00 ,±0.053mm cpk≥1.33
机器重量:2000kg(主体)
液晶&触摸屏(前后)
显示 : 显示语言 日文 英文 中文(简体字,繁体字)
影像监视器 在液晶监视器内同时显示
涂敷色: 主体 白色
温度 15°C-35°C
环境条件 湿度 30% - 80%
标高 1000mm以下
对应的安全规格 相当于IEC规格*4,UL规格,CE定位点