KH系列导热泥、膏、片KH系列导热散热硅凝胶(泥)是一种高效的导热散热强化产品,在提高热源系统的导热散热效率、简化导热散热工艺和降低能耗等方面效果突出。产品可任意成型、成片、成块。产品可广泛用于、电力电子设备、工控主板、医疗设备、保温保暖、制冷设备等行业。导热散热凝胶、导热散热泥一、导热系数的范围以及稳定 导热散热凝胶、导热散热泥在导热系数方面可选择性较大,可以从1.0w/k.m -10w/k.m以上,且性能稳定,长期使用可靠.。二、结构导热散热工艺的弥补,替增大散热器(铝合金片)面积。导热散热凝胶(泥)是软硬度可调的一种泥巴型膏状体。现在超薄超小的电子电器器件散热方案就是去掉传统的散热器(铝合金片),将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面,或在正面布局时,在需要散热的芯片周围开散热孔,将热量通过铜箔等导到PCB背面,然后通过导热散热泥充当散热器或者填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架,金属外壳),对整体散热结构进行优化,同时也降低整个散热方案的成本。三、绝缘的性能?? 导热散热泥(凝胶)因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护。四、减震吸音的效果?? 导热散热泥的硅胶载体决定了会有很好柔韧性,从而有很好减震效果,再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。五、生产使用的方便快捷型导热散热泥为膏状固态物,被胶强度可选,拆卸方便;有弹性回复,可重复使用,产品任意成型;可成片、成块,手工,机器点胶机都可以操作使用。六、产品通过GSG认证,符合ROHS标准。