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SMT常用知识简介:
1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn 37Pb;共晶点为183℃
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
6. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
7. 目前使用的计算机的PCB,其材质为: 玻纤板;
8. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
9. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
10. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
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![](http://zs1.img-1.com/pic/74537/XP243E/20140526172605_7469_zs_sy.jpg)
料号:DEEM5393
无论是XP143E,还是XP243E,还是XP142E,还是XP242E,甚至是最老的XP141E,XP241E,更甚至是最新款的XPF,都离不开的一个影像系统的配件,频闪灯,DEEM5391,又名闪光灯,DEEM5390,新的料号是DEEM5392,最新的料号是DEEM5393,这个频闪灯是日本制造的,也叫环形灯管,很多人也叫他做直灯,一说到XP的直灯,或者XP的环形灯管,大家都知道是这个DEEM5391了,它的作用就是在物料经过元件相机的时候,在那一瞬间,闪出灯管,让元件识别系统,能够很熟悉,很准确的的抓取到物料的信息,能够识别出这个物料是不是准确的料号,识别出这个物料的角度,识别出这个物料的方向等等。