在高频辐射场合,导电银胶的使用是应对EMI问题的重要手段,目前100G产品中已广泛得到应用。
产品特征:
SNN55RXP是一种银/镍填充的硅树脂浆料,在涂胶过程中可实现超细粒尺寸。具有良好的屏蔽*能和平衡机械*能。特别适用于空间密集、屏蔽要求高的精密电子模块。
在高频辐射场合,导电银胶的使用是应对EMI问题的重要手段,目前100G产品中已广泛得到应用。
产品特征:
SNN55RXP是一种银/镍填充的硅树脂浆料,在涂胶过程中可实现超细粒尺寸。具有良好的屏蔽*能和平衡机械*能。特别适用于空间密集、屏蔽要求高的精密电子模块。