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超声波清洗工艺及清洗液的选择
在购买超声波清洗系统之前，应对被清洗对象做以下应用分析： 明确了解被清洗对象的材料构成、结构和数量， 分析并了解要清除的污物，这些都是决定使用什么样的清洗方法，判断应用水性清洗液还是用溶剂清洗液。最终的清洗工艺还需做清洗实验来验证。这样才能提供合适的清洗系统、设计合理的清洗工序以及清洗液。考虑到清洗液的物理特性对超声清洗的影响，其中蒸汽压、表面张力、黏度以及密度应为最显着的影响因素。温度能影响这些因素，也会影响空化作用的效率。超声波任何清洗系统皆必须使用清洗液。
低压冲洗：冲洗压力在300 千帕以下的压力冲洗。由于冲洗压力较低，液柱的冲击能量也较小，故有时称低压冲洗为淋洗或者漂洗。低压冲洗主要用于污垢程度较轻的零、部件的清洗；产品(例如轴承)造造过程外的清洗；或者作为清洗的最后一道工序，便用低压水漂洗被清洗件上残留的清洗液。最后一种情况下，一般采用热水冲洗，以便省略清洗后的干燥处理。
超声波清洗机频率应怎样选择：
超声空化阀值和超声波的频率有密切关系，频率越高，空化阀越高。换句话说，频率低，空化越容易产生，而且在低频情况下液体受到的压缩和稀疏作用有更长的时间间隔，使气泡在崩溃前能生长到较大的尺寸，增高空化强度，有利于清洗作用。
低频超声清洗适用于大部件表面或者污物和小型电子地磅秤清洗件表面结合度高的场合。
但不适宜易腐蚀清洗件表面，清洗表面光洁度高的部件，且空化噪音大。40KHZ左右的频率，在相同声强下，产生的空化泡数量比频率为20KHZ时多，穿透力较强，宜清洗表面形状复杂或有盲孔的工件；空化噪音较小，空化强度较低，适合清洗污物与被清洗件表面结合力较弱的场合。高频超声清洗适用于计算机，微电子组件的精细清洗；兆赫超声清洗适用于集成电路芯片、硅片及波薄膜的清洗，能去除微米、亚微米级的污物而对清洗件没有任何损伤。因此从清洗效果及经济性考虑，频率一般选择在20—130KHZ范围，当然正确选择频率至关重要。
