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HY－9301双组份有机硅硅凝胶,是用有机硅合成的一种新型绝缘材料，固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种密封、浇注，形成绝缘体系。主要特点如下：
● 可室温固化，易于使用；
● 在很宽的温度范围内，绝缘优异；
● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐介质，耐黄变，耐气候老化。
二、典型用途
HY－9301硅凝胶，适用于对防水绝缘有要求的电子电器部件,LED屏幕,风能电机, PCB基板等。以及各种电源模块，控制模块的粘结密封。
三、技术参数：
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HY-9301 |
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类型 |
凝胶型 |
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组份 |
A |
B |
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外观（液体） |
黑色 |
透明 |
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配合比 |
1 |
1 |
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粘度Pa.s |
2.0-3.0 |
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硬度A° |
0 |
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操作时间(25℃)min |
300 |
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固化时间(80℃)min |
30 |
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介电强度kv/m-1 |
≥25 |
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介电常数(1.2MHz) |
3.0 |
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击穿电压（KV.mm-1) |
_ |
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体积电阻(Ω) |
≥1×1015 |
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（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。
