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集成电路封装测试厂
工艺布局宜根据产品工序进行，主要生产工序可分为中测、减薄、划片粘片、焊线、芯片包封、电镀和成品测试。
常用的工艺流程为：
晶圆入厂→中测→减薄→贴膜→粘片→焊线→包封→切筋成型→电镀→打印→成品测试→包装→出货。
工艺设备宜根据生产工序进行集中布置。
生产环境宜符合下列要求：
|
序号 |
工序 |
洁净度等级 |
温度 |
相对湿度 |
照度 |
|
1 |
晶圆检查、减薄、划片、粘片、焊线 |
6~7 |
23℃±2℃ |
50±10% |
300~500lx |
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2 |
芯片包封 |
7~8 |
23℃±3℃ |
50±10% |
300~500lx |
|
3 |
电镀、测试 |
空调 |
|
|
300~500lx |
生产环境的洁净度等级应符合下列要求
洁净区的空气洁净度等级应根据集成电路封装测试产品、工艺及所使用的生产设备的要求确定；
洁净度等级的划分应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》 GB50073的规定；
洁净区设计时，空气洁净度等级所处空态、静态、动态应业主协商确定。
气流流型的设计在空气洁净度等级要求6级~9级时，宜采用非单向流。
洁净区空调系统宜采用以下方式：
1. 对于面积较大的洁净厂房设置集中新风处理系统，新风处理系统送风机应采取变频措施。
2. 循环空调系统应按照洁净度等级、温度、相对湿度、热负荷等因素进行分区。
3. 循环空调系统宜采用干式冷却方式，宜采用循环空调机组和末端高效送风口相结合的方式。
4. 采用新风未集中处理的空调机组时宜设置二次回风。
5. 加湿器宜采用等焓加湿方式。
集成电路封装测试工厂的工艺排风系统设计应按照工艺设备排风性质的不同分别设置独立的排风系统。
集成电路封装测试工厂的排烟系统可以兼作事故排风系统。
集成电路封装工厂测试的工艺排风系统宜设置变频调节系统。
工艺排风管道穿越有耐火时限要求的建筑构件处应设置防火阀。腐蚀性排风管道穿越防火墙处可不设置防火阀，但紧邻建筑构件的风管管道应采用与该处建筑构件耐火时限相同的防火构造进行封闭或保护，每侧长度不应小于2m或风管直径的两倍，并以其中较大者为准。
●食品工业洁净用房净化空调系统；
●洁净手术部、ICU、、供应室净化空调系统；
●GMP医工业洁净厂房净化空调系统；
●微电子、光电无尘车间净化空调系统；
●生物安全、动物实验室及其他行业净化空调系统；
江西全立森洁净技术有限公司
何工：130 2728 7520
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