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XPF机器分为XPF-L通用型和XPF-S省空间型两款机型。XPF在生产过程中，实现了世界首创的动态更换贴装头，包括12吸嘴的高速贴装头，吸取QFP﹨BGA﹨连接器的多功能贴装头以及点胶头，因此XPF完美的将高速和多功能的特点集合在一台贴片机上，使整线中各台贴片机的性能得到了平衡，实现最佳的生产线优化和机器间无浪费运转，最大限度的提高了贴装的品质和生产线的效率。
SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
SMT assembly process are closely associated with each process step before welding, including money, PCB design, component solderability, assembly operation, choice of flux, temperature/time, soldering and the control of crystal structure, etc.
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