1920*1200液晶屏|液晶屏|IPS液晶

可视角度

液晶的可视角度是一个让人头疼的问题，当背光源通过偏极片、液晶和取向层之后，输出的光线便具有了方向性。也就是说大多数光都是从屏幕中垂直射出来的，所以从某一个较大的角度观看液晶显示器时，便不能看到原本的颜色，甚至只能看到全白或全黑。为了解决这个问题，制造厂商们也着手开发广角技术，到目前为止有三种比较流行的技术，分别是：TN+FILM、IPS(IN-PLANE-SWITCHING)和MVA(MULTI-DOMAIN VERTICAL alignMENT)。

TN+FILM这项技术就是在原有的基础上，增加一层广视角补偿膜。这层补偿膜可以将可视角度增加到150度左右，是一种简单易行的方法，在液晶显示器中大量的应用。不过这种技术并不能改善对比度和响应时间等性能，也许对厂商而言，TN+FILM并不是最佳的解决方案，但它的确是最廉价的解决方法，所以大多数台湾厂商都用这种方法打造15寸液晶显示器。

芯片粘贴

     芯片粘贴也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE

邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要小（也些公司采用棉签粘贴）。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤

DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到“平稳正”“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位“稳”

是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落“正”是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有贴反向之现象。

邦线（引线键合）

     邦线（引线键合）Wire Bond 邦定 连线叫法不一这里以邦定为例:

邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准（参考1.0线大于或等于3.5G

1.25线大于或等于4.5G）铝线焊点形状为椭圆形