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产品名称：高导银胶
包装：瓶
规格：50克/瓶
ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶， 单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。
◎具有高导热性：高达 55W/m-k
◎非常长的开启时间
◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求
◎电阻率低至 4.0μΩ.cm
此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
◎大功率 LED 芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎RF 无线功率器件
◎单片微波集成电路
