吴江非标治具、测试治具、测试非标治具

测试治具属于治具下面的一个类别，专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫测试治具。

功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备，功能测试治具应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路，针对每一形式需要相对应的功能测试治具。

使用治具的好处是如果是相同的制品，就算工人没有非常纯熟的技术，也可以迅速地借由治具生产大量瑕疵少、变异性低的良品。

2.焊接点的断开或不牢

把BGA连接到板上时,影响焊接点断开或不牢的主要因素有以下几点:

(1)板过分翘曲

大多数PBGA设计都要考虑从中心到组件边沿局部板翘曲最大可到0.005英寸。当翘曲超

过所需的公差级,则焊接点可能出现断开、不牢或变形。

十、 FCT测试

FCT功能测试治具：

1、功能测试治具：成品/半成品FCT测试，属于动态测试范筹，测试原理为模拟产品工作状态进行测试，主要针对于电子产品进行FCT测试。

ICT测试治具的制做原理就是，

根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，

把电路板中的网络（NET）就是PCB走线，全部引出来。达到外部来用仪器测试其内部是电路结构是否OK的目的