功能治具制作|吴江功能治具|压屏治具(查看)

把印刷好焊膏的BGA放在对应的模板之下，将适量焊球慢慢倒入到植球器中，慢慢摇动植球器，使得该植到BGA上的焊球都漏到BGA的焊盘上，然后用吸嘴将BGA吸起来。植完球后，焊盘上的焊球或多或少的会有偏差，对此做个检查，把不到焊盘上的焊球做位置调整，使其粘在焊盘上。若有缺失的则进行手工补植焊球，检查完后，

2)焊膏坍塌

使用焊膏作为互连材料时,印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。所需的

抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。因此,在既能均匀地润湿焊粉表面又

能给高粘合力的化学系统结合料中,设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非

常重要的。

一、BGA测试治具: 采用进口的精密测试针和防静电材料制作,接触可靠,定位精确,使用寿命长,体积小.

二、PCB测试治具: 治具体积小.不占空间,针板可做为活页式,以方便维修和接线,还可以根椐客户要求定做,以达到操作方便.

三、过锡炉治具: 材料有铝合金,合成石,波纤板,可节省后焊时间,提高生产效率,减少基板过炉时而变形。

四、气动热压设备：机身采用高强硬度优质铸件，并经充分时效处理，确保主机长久保持精度。脉冲式加热，可分段设置升温，精准传感温度控制功能，确保压接品质，旋转式送料平台，双按钮启动开关、急停保护装置，即提高生产效率又保证生产安全。