张家港非标治具_测试治具_非标治具制作

ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种 ，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4 材质（或指定），直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。 测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能 适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）。治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏

BGA的焊接考虑和缺陷

1.连桥

间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之

间不易形成连桥。除间距尺寸外,还有两个因素影响连桥问题。

(1)与焊盘尺寸相关的过多的焊料量

由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和,当焊料过多时,就可能出现连桥。每种BGA的

特性各不相同,这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊

盘设计和载体的重量。例如,在其他条件相等的情况下,含高温焊料球载体(在板组装期间不

熔化)不易形成连桥。

元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。