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Penguin Cement 1027S的粘度及流变特性使得其能快速的进行BGA芯片的底部填充，尤其是在进行POP双层叠加芯片的上下两层同时填充时表现更佳。1027S可与市面上绝大多数的锡膏及助焊剂兼容，固化后形成完整一致的底部填充层（大大减少了气泡及空洞产生的概率）。
Penguin Cement 1027S已经全线使用在日本SONY的Xperia智能手机产品上，在北京BMC、烟台FIH等得到大批应用！
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产品详细说明
日本盛势达SUNSTAR可重工底部填充胶Penguin Cement 1027S是一款不仅具有很强的抗机械冲击性能，同时韧性增强的环氧底部填充胶。其最佳的玻璃化转变温度使得1027S不仅易于返修，同时具有优良的热循环性能。
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