有机硅灌封胶的应用领域

                                                                                                                       有机硅灌封胶的应用领域

特点

低粘度，流动好，适用于复杂电子配件的模压。

固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击好。

耐热、耐潮、耐寒优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

加成型，可室温以及加温固化

具有极佳的防潮、防水效果。

用途

       用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。

操作方法

       电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1：1的是机器灌的，未来市场使用量最多的一定是1:1的。

操作方法有三种：

第一种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用打也可以直接灌注

第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注

第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1