试着摆放一下所要分切的电路板,确认电路板上的元器件不会和机体及上下刀片相碰干涉,如有干涉的现象看是否可以调整好,如若不然则需要重新对刀具重做等来满足要求,要及时通知技术人员调整刀片或通知供应商对刀片加工。根据所分PCB上元件的高底对分板机前后托板的高度进行调节,前托板以可放手作业、不易疲劳为易,后托板以不影响正常作业为易。
上刀片高度调整:根据所要分的PCB板的厚度不同对其上刀高度进行调节,直到调整至最佳结果,在下刀上放置一厚度为0.1MM的纸张,拨动上刀座滑动时,纸上有清晰平直均匀的划痕为最佳;电路板沿导板送入机器内,能否干净利落的被刀片分开,取决于上刀片和下刀片的间距是否合适来决定的,所以分板前要将刀片高度调好,试切完毕后没有问题后,拧紧调整旋钮固定螺丝.用双手将待分PCB的V-CUT槽卡在上刀行程之内的下刀刀刃上(不可歪斜),用脚踩脚踏开关进行分板作业。