非金属薄膜激光切割

非金属薄膜激光切割

产品特点

1. 采用高能冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm，高精密扫描振镜，精度高，寿命长；

2. 精度高，速度快；

3. 可选用CCD自动，自动校正

4. 加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态；

5.聚焦光斑最小可达20μm，适合任何有机/无机材料微细切割钻孔。

非金属薄膜记激光切割采用高能紫外激光器，冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。

适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛化， PET膜切割，PI膜切割，铜箔等超薄金属切割，碳纤维，高分子材料，复合材料切割等。

公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研等领域，涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。玻璃激光打孔。

梁经理