GapPadHC3.0贝格斯柔软导热硅胶片高志电子销售

Bergquist GapPadHC3.0柔软有基材间隙填充导热材料

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材料命名规则: GapPadHC3.0=（GAPPADTGPHC3000）

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）可供规格：

厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

颜色(Color)：蓝色

包装(Pack)：美国原装进口包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°