机器特点:
1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计,具有自动焊接和自动贴装功能。
2. 采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示三条温度曲线,温度控制在+1度。8段温度控制,分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、
焊接2、降温,卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3. 上下共三个温区独立加热,第一温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板大面积预热,使焊接达到更佳效果。
4. 第二温区独特的pcb支撑设计,可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。
5. 选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. 可储存1-100组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
7. PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
9. BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
技术参数:
1 |
总功率 |
5300W |
2 |
上部加热功率 |
1200W |
3 |
下部加热功率 |
第二温区1200W,第三温区2700W |
4 |
电源 |
单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.2KVA |
5 |
外形尺寸 |
L610×W660×H820mm (不包括显示支架) |
6 |
定位方式 |
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整 |
7 |
温度控制 |
高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 |
8 |
最大PCB尺寸 |
560×420mm |
9 |
最小PCB尺寸 |
10×10mm |
10 |
芯片放大倍数 |
10-100倍 |
11 |
机器重量 |
净重85kg |