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二、WDS-720返修台特点介绍：
● 独立两温区控温系统：
① 上下温区为热风加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，底部红外大面积预热，可使PCB板受热均匀。
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；
● 精准的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。
● 多功能人*化的操作系统
① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
② X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
● 优越的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.
三、WDS-720产品规格及技术参数
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电源 |
Ac220v±10%,50/60hz |
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总功率 |
3900W |
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加热器功率 |
上部热风加热，最大1200W |
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下部热风加热，最大1200W |
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底部预热温区，最大1500W |
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pcb定位方式 |
V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。 |
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温控方式 |
高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度； |
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电器选材 |
高灵敏触摸屏+温度控制模块＋microcontrollers＋步进驱动器 |
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适用PCB尺寸 |
Max260×260mm Min 5×5 mm |
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适用芯片尺寸 |
Max 60×60mm Min 1×1 mm |
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适用pcb厚度 |
0.3-5mm |
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对位系统 |
光学菱镜+高清工业相机 |
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贴装精度 |
±0.01mm |
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测温接口 |
1个 |
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贴装最大荷重 |
150G |
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锡点监控 |
可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程 |
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Ccd进出 |
镜头电动进出，操作方便 |
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外形尺寸 |
L450×W480×H670mm |
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机器重量 |
约35kg |
