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WDS-600 BGA返修台特点介绍：
结构：上部加热头和对位系统一体化设计，拆焊芯片较为方便。该机采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片红外激光对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；
● 多功能人*化的操作系统：
该机带有两种模式选择，半自动模式 和 手动模式； PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保主板维修的成功率，并能适应各种BGA封装尺寸的返修，第二温区高度可进型调节，针对大面积PCB主板焊接时，有比较明显的效果；
●优越功能：
颠覆传统式的风量调节，该机采用软件控制出风量的百分比，且可和不同的温度曲线保存相应的出风量。带有提前报警、报警时间、激光对位灯、工作照明灯等优越的辅助软件。
● 优越的安全保护功能：
本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
产品规格及技术参数 ：
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总功率 |
4.8KW |
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上部加热功率 |
0.8KW |
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下部加热功率 |
1.2W |
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下部红外加热功率 |
2.7KW（1.2KW受控） |
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电源 |
单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
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定位方式 |
V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。 |
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温度控制 |
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 温度精度可达正负2度； |
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电器选材 |
自主研发单片机控制系统+昆仑通态触摸屏 |
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最大PCB尺寸 |
390×380mm |
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最小PCB尺寸 |
10×10mm |
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测温接口数量 |
1个 |
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芯片放大倍数 |
2-20倍 |
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PCB厚度 |
1-5mm |
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适用芯片 |
1mm- 4cm |
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适用芯片最小间距 |
0.15mm |
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贴装最大荷重 |
500G |
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贴装精度 |
±0.01mm |
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外形尺寸 |
L600×W680×H840mm |
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机器重量 |
净重60kg |
