智诚精展全自动BGA返修台WDS-900三温区光学焊接台

WDS-900返修台概 述

● WDS-900是一款小而大（体积小但能返修630mmX610mm的大板）带光学对位系统，采用红外加气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead frames)。

● 独立六轴连动，七个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。

● 加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能；

● 上部风头采用4通道热风加热系统，另加2通道独立冷却系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。

● 独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。

● 独创的底部红外预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800°C），预热面积达500*420 mm(有效面积）。

● 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。

● X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达630*610mm，无返修死角；

● 夹板装置带有定位刻度，系统可记忆历史定位刻度，使重复定位更加方便快捷。

● 内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，有自动记忆功能，精密微调贴装吸嘴；

WDS-900返修台装置规格:

1、设备型号 WDS-900

2、最大PCB尺寸：W630*D610mm

3、PCB厚度：0.5～8mm

4、适用芯片：1*1～90*90mm
5、适用芯片最小间距：0.15mm

6、贴装最大荷重： 300g
7、贴装精度：±0.01mm
8、PCB定位方式：外形或定位孔
9、温度控制方式：K型热电偶、闭环控制
10、下部热风加热：热风800W
11、上部热风加热：热风1200W
12、底部预热：红外6000W
13、使用电源：三相380V、50/60Hz
14、机器尺寸： L970*W700*H1400mm(不含支架)
15、机器重量： 约170KG