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二、WDS-620返修台特点介绍：
● 独立三温区控温系统：
① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；
● 精准的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。
● 多功能人*化的操作系统
① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
② X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
●优越功能：
①带有5种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
.②百分比风速调节，风扇速度和芯片温度曲线同时保存。
③齿轮齿条带动上部加热头，长时间转动齿轮齿条不会劳损，同行业均使用皮带带动上部加热头，长时间转动，易损坏。
三、WDS-620产品规格及技术参数
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总功率 |
4800W |
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上部加热功率 |
800W |
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下部加热功率 |
1200W |
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下部红外加热功率 |
2700W（1200W受控） |
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电源 |
单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
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定位方式 |
V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。 |
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温度控制 |
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 温度精度可达正负2度； |
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电器选材 |
高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器 |
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最大PCB尺寸 |
400×380mm |
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最小PCB尺寸 |
10×10mm |
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测温接口数量 |
1个 |
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芯片放大倍数 |
2-32倍 |
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PCB厚度 |
0.5-8mm |
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适用芯片 |
0.8mm-5cm |
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适用芯片最小间距 |
0.15mm |
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贴装最大荷重 |
500G |
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贴装精度 |
±0.01mm |
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外形尺寸 |
L650×W630×H850mm |
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机器重量 |
净重60kg |
