导热垫片

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在平常的生活中会经常使用到导热垫片，接下来力邦新材料就给大家讲解下导热垫片的应用领域有哪些?

1、用在散热片和机壳间,起到导热作用.

2、用在mosfet芯片和散热片之间.起到导热作用,增加热容

3、把厚的导热硅胶片填充在电源散热片和机壳之间,起到散热作用.

4、低发热量散热方案:直接用导热硅胶片将发热芯片与散热片连通散热.

5、用在mosfet芯片和散热片之间.起到导热作用,黑色散热器增强热辐射能力

6、高发热量处理方法:通过导热硅胶片连通发热芯片和散热片,若需要则将散热片和机壳间再用导热硅胶片连通.

在导热垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

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