电子硅胶用途:
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
电子硅胶使用:
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
电子硅胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下物质会使906H不固化:
1) N、P、S有机化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
电子硅胶固化前后技术参数:
性能指标 |
A组分 |
B组分 |
|
固 |
外观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
粘度(cps) |
2000 |
2000 |
|
操 |
A组分:B组分(重量比) |
1:1 |
|
混合后黏度 (cps) |
2000 |
||
可操作时间 (hr) |
3 |
||
固化时间 (hr,室温) |
8 |
||
固化时间 (min,80℃) |
20 |
||
固 |
硬度(shore A) |
0 |
|
导 热 系 数 [W(m·K)] |
≥0.2 |
||
介 电 强 度(kV/mm) |
≥25 |
||
介 电 常 数(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
||
体积电阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
电子硅胶包装规格:
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
电子硅胶贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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