导热材料之导热硅胶片的局限

导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

导热硅胶片的局限

1、导热硅胶片难以实现自动化

2、导热硅胶片紧固力矩要求严格

3、导热硅胶片压力设置或应用误差会导致气穴的产生

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